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HCB1075N系列是DELTA（臺達）專為高電流密度應用打造的高性能表面貼裝（SMT）功率電感器，采用鐵氧體磁芯與多層平繞結構，支持280A額定電流及100μH標稱電感量，具備高頻低損耗、耐高溫（125℃）和強抗電磁干擾能力，廣泛應用于DC-DC轉換器、DC-AC逆變器及服務器、顯卡、5G通信等高功率電源模塊，以緊湊貼片封裝實現高效能量轉換與穩定供電。

核心參數

電氣性能

額定電流：280A。

電感值：100μH（部分型號允許誤差±15%）。

工作頻率：支持高頻應用（100kHz測試條件），感抗XL為24.8Ω，品質因數Q為12。

溫度范圍：-40℃至125℃。

結構與材料

磁芯與繞線：采用鐵氧體磁芯與多層平繞式繞線結構，磁芯線圈設計優化磁通密度，降低漏磁。

封裝形式：貼片功率電感封裝，磁芯形狀為罐形，骨架材料為合金粉末，提升散熱性能。

屏蔽特性：內置屏蔽層，減少電磁干擾（EMI），適合高密度電路布局。

制造工藝

高壓成型技術：磁性樹脂材料（磁性粉末+熱固性樹脂）通過高壓成型包裹線圈，提升結構強度與可靠性。

電極設計：工體結構采用“工字型”截面，線圈端子通過激光剝皮露出，并覆蓋錫鍍層或焊料形成穩定電極面。

主要特點

高電流能力：飽和電流（Isat）最高達 94 A，有效電流（Irms）最高達 76 A。

低輪廓設計：高度僅 7.5 mm，適用于超薄電源設計。

磁屏蔽結構：閉合磁路設計，顯著降低 EMI，減少對周邊元件干擾。

低直流電阻：DCR 低至 0.29 mΩ，有效降低導通損耗，提高系統效率。

環保合規：符合 RoHS 環保標準。

應用場景

高功率計算設備

l 顯卡與服務器主板：HCB1075N系列電感器廣泛應用于顯卡（如AMD/NV系列）及服務器主板，支持大電流低感值需求，確保電源轉換效率。

l CPU/GPU供電：組合式大功率設計可替代傳統分立電感，減少PCB占用空間，提升功率密度。

工業與通信領域

l 5G通信基站：高頻大功率特性滿足基站電源模塊需求，穩定支持高負載運行。

l 工控板與礦機：耐高溫、抗振動設計適應工業環境，保障長期穩定性。

優勢總結

高電流承載能力：280A額定電流遠超常規電感，滿足極端功率需求。

高頻低損耗：鐵氧體磁芯與優化繞線結構降低直流電阻（Rdc），提升Isat值（飽和電流）。

小型化設計：貼片封裝與緊湊結構（如HCB1075N-211尺寸僅需少量PCB空間）助力設備輕薄化。

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系列規格