TPS84610降壓模塊(集成電感)
發(fā)布時間:2022-04-19 17:15:18 瀏覽:901
TPS84610RKG是便于應(yīng)用的集成電源解決方案。它將6-ADC/DC轉(zhuǎn)換器與功率MOSFET、電感和無源元件融合在一個輕量級的BQFN封裝中。這種總功率解決方案只需要3個外部器件,無需環(huán)路補償和磁性器件選擇流程。
TPS84610電源9×11×2.8mmBQFN封裝便于焊接到印刷電路板上,并允許緊湊型的負載點設(shè)計,工作效率大于90%,功能損耗優(yōu)異,配對環(huán)境的熱阻為12°C/W。TPS84610在85°C的環(huán)境溫度下提供完整性的6A額定輸出電流,無氣流。TPS84610提供了離散負載點設(shè)計的靈活性和功能集,特別適合為性能卓越DSP和FPGA供電。先進的封裝技術(shù)提供了與標準QFN安裝使用和檢測技術(shù)兼容的強大安全可靠的電源解決方案。
特征
?完整性的集成電源解決方案可完成占地面積小、外型精巧的設(shè)計
?效率高達96%
?寬輸出電壓調(diào)節(jié)0.8V至3.6V,參照精度為±1%
?可調(diào)式開關(guān)頻率(500kHz至2MHz)
?與外部時鐘同步
?可調(diào)式慢速啟動
?輸出電壓排序/跟蹤
?功率輸出優(yōu)異
?可編程欠壓鎖定(UVLO)
?輸出過電流保護
?過熱保護
?工作溫度范圍:–40°C至85°C
?提高的熱性能:12°C/W
?滿足EN55022B級排放標準
?適用于設(shè)計協(xié)助,包括Switcher Pro?
應(yīng)用
?寬帶和通訊基礎(chǔ)設(shè)施
?自動化測試和醫(yī)療器械
?Compact PCI/PCI Express/PXI Express
?DSP和FPGA負載點應(yīng)用
?高密度分布式供電系統(tǒng)
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