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說(shuō)起芯片，最近最熱門(mén)的話(huà)題應(yīng)該就是美國(guó)實(shí)施禁令阻止華為芯片批量生產(chǎn)的事件了，或許有人會(huì)疑問(wèn)，為什么美國(guó)頒布禁令就能壓倒中國(guó)芯片發(fā)展？其實(shí)，無(wú)論哪個(gè)國(guó)家，芯片從0到1的制作過(guò)程都不會(huì)是自己獨(dú)立完成的，芯片的制作流程分為技術(shù)設(shè)備、原材料、IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測(cè)試等，每個(gè)流程都有專(zhuān)屬的技術(shù)門(mén)檻。

技術(shù)設(shè)備

芯片制造設(shè)備擁有很多工序，可分成晶圓制造、封裝測(cè)試等流程。晶圓制造設(shè)備又分成刻蝕機(jī)、光刻機(jī)、薄膜沉機(jī)械設(shè)備、CMP機(jī)械設(shè)備、檢測(cè)儀器等。在這當(dāng)中，光刻機(jī)機(jī)械設(shè)備在芯片制造中是技術(shù)難度最高的機(jī)械設(shè)備之一，。荷蘭ASML公司就是完全壟斷市場(chǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)的高端制造機(jī)械設(shè)備。

現(xiàn)如今，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)生產(chǎn)制造芯片能力在90-60nm之間，而ASML公司的最高芯片制造在5nm之間，技術(shù)應(yīng)用相差甚遠(yuǎn)。這也是現(xiàn)在中國(guó)芯片生產(chǎn)制造發(fā)展的主要難點(diǎn)，中國(guó)要想發(fā)展更高精密的芯片，ASML公司就是中國(guó)唯一可替代的公司。但是，ASML公司的EUV光刻技術(shù)中紫外光設(shè)備技術(shù)是應(yīng)用美國(guó)技術(shù)實(shí)現(xiàn)制造，因此高端光刻機(jī)便是美國(guó)壓制中國(guó)芯片發(fā)展的絆腳石。

原材料

芯片制造需用的原材料有很多，其中主要包括硅單晶、電子氣體、砷化鎵、工藝化學(xué)試劑、光刻膠、光刻膠、除膠劑、CMP、掩模板等原材料。其中硅單晶是芯片制造過(guò)程中最重要的原材料。納米級(jí)別的芯片制造，對(duì)硅單晶的純凈度和平整度要求都是非常高的，因此生產(chǎn)制造硅單晶并不容易。現(xiàn)如今，硅單晶原材料被美國(guó)、日本完全壟斷市場(chǎng)。

IC設(shè)計(jì)

IC設(shè)計(jì)包括芯片設(shè)計(jì)圖紙和IC制圖軟件EDA。產(chǎn)品設(shè)計(jì)師按照芯片需求，用設(shè)計(jì)軟件設(shè)計(jì)出具有一定功能性的芯片，使用制造的設(shè)計(jì)圖紙生產(chǎn)芯片。

EDA軟件是芯片設(shè)計(jì)制造過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用，是芯片設(shè)計(jì)中最上游、最高端的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。美國(guó)Synopsys公司和Cadence公司、德國(guó)MentorGraphics公司，EDA產(chǎn)業(yè)占領(lǐng)著國(guó)內(nèi)大約90%的市場(chǎng)規(guī)模。同時(shí)在全世界EDA發(fā)展幾乎也被這三家芯片設(shè)計(jì)公司壟斷市場(chǎng)。現(xiàn)如今，我國(guó)的EDA設(shè)計(jì)軟件相對(duì)落后，這也變成被美國(guó)牽制的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。

晶圓代工

臺(tái)積電和三星是芯片晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)者，其中臺(tái)積電晶圓代工占領(lǐng)全世界50%的市場(chǎng)規(guī)模。現(xiàn)如今，臺(tái)積電7nm芯片生產(chǎn)制造過(guò)程已變成主力軍，5nm芯片生產(chǎn)制造也實(shí)現(xiàn)了批量生產(chǎn)。國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際與臺(tái)積電有著1至2代的差距，現(xiàn)如今中芯國(guó)際最高批量生產(chǎn)生產(chǎn)制造過(guò)程是14nm。因此高端的芯片制造也變成了美國(guó)壓制中國(guó)的火力點(diǎn)。

封裝測(cè)試

封裝測(cè)試是芯片制造過(guò)程的之后一個(gè)步驟，關(guān)鍵技術(shù)相對(duì)簡(jiǎn)單。封裝和測(cè)試是兩道工藝流程，封裝是把芯片包裝起來(lái)，空出外部接觸的鬢腳；測(cè)試則是檢驗(yàn)芯片的性能是否滿(mǎn)足設(shè)計(jì)需求。這一步驟基本可以單獨(dú)實(shí)現(xiàn)。芯片制造的過(guò)程不僅產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)、技術(shù)復(fù)雜，而且工業(yè)制造要求高。目前，沒(méi)有一個(gè)國(guó)家能獨(dú)立完成。全球化經(jīng)濟(jì)可以各司其職，實(shí)現(xiàn)利益最大化。但出現(xiàn)分歧后，卻成為限制企業(yè)發(fā)展的絆腳石，但壓力也是動(dòng)力，更能激發(fā)我國(guó)早日實(shí)現(xiàn)獨(dú)立自主、自力更生的目標(biāo)。

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