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近日傳出美國試圖進一步干涉臺積電為華為代工生產海思芯片，由此阻撓華為的生成，這無疑給華為形成了較大的壓力，由于華為此前的芯片絕大部分都是由臺積電代工生產。

2019年6月起美國持續干涉美國芯片企業與華為合作，華為卻歷經自主研制以及與國內芯片企業合作處置了大部分的芯片供給問題，共同又與韓國、日本和歐洲的芯片企業合作，最終消費出了徹底沒有美國芯片的手機和通訊設備。2019年華為的營業額獲得了同比增長率近兩成的成果，呈現出美國的干涉無法到達預期目標。

美國打壓華為不成功，卻反而讓美國芯片企業大受其害，2019年美國芯片企業大多數都呈現業績下滑，而在我國、韓國、日本和歐洲的芯片企業則因而獲益，以至連美國國防部都以為此舉對美國芯片企業的長遠生成形成了負面影響，而支持了韓國、日本和歐洲等地芯片企業的生成--這些區域的芯片企業與美國芯片企業是競爭對手，如此長期生成下去對美國芯片企業是倒霉的。

或許是由于此前的動作無法湊效，美國試圖歷經從臺積電動手，阻撓臺積電為華為海思代工生產芯片，這就推動了華為進一步與在我國大陸芯片工業生產的合作。

華為從去年開端決議將部分芯片交給在我國大陸最大的芯片代工企業中芯世界代工生產，歷經數個月的時間，如今中芯世界代工生產的第一款華為手機芯片麒麟710正式上市。據了解由中芯世界代工生產的這枚麒麟710芯片的功用僅比麒麟990系列低10%左右，可見在華為和中芯世界的合作之下，芯片功用已到達較為理想的程度。

華為從16nm工藝開端與臺積電合作，共同研制先進的芯片制造工藝，華為與中芯世界合作將有助于后者加速研制更先進的芯片制造工藝，從而加速中芯世界縮短與世界芯片代工廠的工藝制程差異。

除了與中芯世界合作之外，華為也與長江存儲合作研制了NANDflash存儲芯片，可以預期華為將來將與更多的在我國芯片企業合作，為在我國芯片工業生產的生成插上起飛的翅膀，加速在我國芯片工業生產的進級。

華為作為全世界搶先的科技企業，在眾多行業都具有搶先的技術，而它對芯片的使用量極大也有助于它為國內的芯片企業供應收益。在我國正在推進芯片工業生產的生成，華為提高與國產芯片企業的合作從而為國產芯片工業生產的生成供應支持，推動了國產芯片的生長，更有利于在我國的長遠生成，這可能是最初美國所無法意料到的。

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