近幾年來，半導體材料項目投資已成為投資圈的一大熱門話題，從大的行業領域來分，半導體產業能夠 分成集成電路芯片（約占80%）、光芯片（約占10%）、分立器件（約占6%）和非光傳感器芯片（約占4%）四個行業領域。在這里四個行業領域里，光芯片是近幾年來增長速度快速的行業領域；與此同時也是現階段國產化相對而言最低標準的行業領域之一。光芯片項目投資，是當下半導體材料項目投資的非常至關重要層面。
國內有很多在集成電路芯片及相應產業鏈行業領域擁有十分豐富經驗的專業投資組織，而因為光芯片在我國發展比較晚，近五年左右才開始陸陸續續有一批出色的海歸人才回國創辦光芯片企業。對光芯片的項目投資，大家基本是參考集成電路芯片項目投資的經驗，探求前進。
德聯資本在光芯片行業領域的探尋，實際上也是隨著著這批出色的創業公司的成長而成的。現階段我們已投的三家光芯片分別是：激光發射端的檸檬光子（主要產品VCSEL、EEL、HCSEL）、光電調制端的極刻光核（基于鈮酸鋰薄膜的高速電光調制芯片）、光探測器端的飛芯光電（車載、手機用激光雷達探測芯片）。
對加工工藝的相對高度依賴性和上游代工的非標準化管理
光芯片對加工工藝的相對高度依賴性和上游代工的非標準化管理，是與集成電路芯片設計不同之處。一般 我們會了解芯片的設計、生產制造、銷售市場等層面，集成電路芯片項目投資一般 從銷售市場端出發，分析細分化跑道的銷售市場空間、客戶特性、竟爭格局、產業鏈規律性等，與此同時了解設計一部分，包括團隊的背景圖、產品的界定、技術的儲備、及其量產的驗證等，在這種點上光芯片和集成電路芯片的項目投資邏輯性是相同的。
差別取決于，光芯片上游代工的非標準化管理。銷售市場上雖然有IQE、聯亞、全新等外延生產商，也是有穩懋、宏捷等晶圓代工的經銷商，但因為光芯片本身構造多種多樣且復雜，生產制造加工工藝的know-how非常多，且對加工工藝的要求著重點也各不相同，進而導致各種類型產品在生產制造方式上的巨大差別。對創業公司來講，選擇受托代工、合作開發還是建造產線，相對路徑不同，差別顯著。
例如，VCSEL的雙層外延性構造促使其對外延性規定很高，但光刻技術階段則相對規范化；EEL芯片疊加層數較少，特性體現在光刻技術階段、光纖傳感器的離子注入及其端面的表層的鍍膜上。而EEL運用到光通訊或功率大的上，又有所區別，通信用DFB規定非常的窄的波長或是波長可靠性，那生產制造光纖傳感器所采用的全息投影、EBL或是納米技術壓印階段是非常重要的；功率大的泵浦源用EEL，在腔面表層的鍍膜層面又擁有重要的加工工藝商業秘密。假如對于硅光來講，或是在某些新型環保材料上生產制造光波導，就更必須某些獨特加工工藝的探索。這些加工工藝上的非規范化，事實上給中初期光芯片公司的投資帶來極大挑戰，投資者必須從技術性基本原理、芯片構造及其生產流程考慮，深入了解從設計產品到生產制造的核心技術門坎和市場核心競爭力。
新成立公司在前期擬定相應戰略性時，必須考慮是挑選Fabless方式、或是IDM方式、或是基于二者之間的方式（部分階段代工生產+部分階段建造生產線）。什么階段必須建造生產線，什么階段能夠 使用規范化代工生產，什么階段更合適與上游代工企業合作開發，有很多種挑選方案。而新成立公司在資金的充足度、市場推廣的可變性、加工工藝人員的招聘、下游大客戶對建造生產線可靠性和加工工藝爬坡的認可度等層面，其實常有挺大挑戰。這些挑戰對創辦人而言，必須充足的工作經驗和足夠高的角度；對投資者而言，也明確提出了極高的規定。投資者必須基于對該芯片的設計構造、工作原理的充足認知，再結合企業產品應用領域、客戶痛點、及其競爭格局的分析，從而找到新成立公司的機會點，分辨團隊是不是具有足夠的產業工作經驗，及其團隊在各層面條件相對受到限制的前提下，明確提出的戰略性流程是不是真實有效。
銷售市場上也有一小部分創業合伙人為迎合投資者有意去做一些在生產線設備布置層面的整體規劃。例如有一些投資者就感覺，光芯片公司務必去建MOCVD外延性階段，建的比不建的可靠；一聽見外延性、光刻在外面代工生產，電子光學封裝自己做，就感覺科技含量將會不高，這類簡單的分辨全是值得商榷的。
所以說，光芯片的項目投資，要從產品的原理、設計方案關鍵點和工序瓶頸期，入手開展分析，這就和集成電路規范化代工生產的模式產生了巨大的區別。
細分化行業銷售市場比較有限，橫著擴展受技術跨距和工序要求的牽制顯著
現階段銷售市場上比較熱的好多個光芯片的應用領域包括：運用于消費電子產品的傳感器VCSEL、HCSEL；運用于通訊的VCSEL、DFB、EML、硅光芯片、鈮酸鋰塑料薄膜芯片等；運用于工業生產加工或泵浦的功率大的EEL、HCSEL。對這種細分化行業來講，每個應用領域銷售市場空間都相對比較有限，沒辦法找到像集成電路中模擬或存儲芯片那么大的銷售市場空間。
這種芯片的設計方案和生產制造常有極高門坎，相互超越存有挺大考驗，功率大的EEL芯片、傳感器光芯片、及其通信用光芯片之間存有許多 設計方案和工序層面的區別，且各自的工序難題不同，必須的核心專業技術人員、主要設備也都存有挺大的區別，即便對VCSEL來講，做通訊與做傳感器也是不同的技術考驗。這種光芯片有一些重在外延性，有一些重在光刻，有一些重在光纖傳感器制取，有一些甚至重在鍍膜封裝等，對絕大多數新成立公司來講，中短期內是沒辦法在多個方向開展橫著擴展的。除非創辦團體本身就在這好多個行業的國外領頭公司常有過比較豐富的工作經驗累積，如檸檬光子，兩位創始人在功率大的EEL、傳感器VCSEL和新一代的HCSEL行業常有直接的產業鏈工作經驗。必須強調的是，這種產業鏈工作經驗一定是包括設計方案和工序在內的一線批量生產工作經驗。
環顧世界，現階段做光芯片的公司都還沒像集成電路這樣的巨無霸，龍頭企業Lumentum2019財年的營收也僅為15億美元左右。對初創公司來講，努力做到像Lumentum這樣跨過功率大的、通訊、傳感器三大行業領域也是極難的，自然Lumentum也是在長期的發展趨勢全過程中漸漸借助并購而成的。這也更是光芯片項目投資的難堪之處，技術應用門坎極高，單一化銷售市場空間又相對性比較有限，傳感器VCSEL現階段能見到起量的，也僅僅是在手機3D鑒別和人臉支付行業領域，車載激光雷達、車內手勢識別等方向都還待推廣應用。功率大的EEL，主要是光纖激光發生器的泵浦源運用，直接半導體材料激光器在激光熔覆等行業領域運用已經在漸漸得到產品推廣。通訊是個大市場，伴隨著5G基礎設施建設和數據中心的基本建設，通訊VCSEL、DFB和EML的產業化會有一定的商業機會。面對新興原材料的硅光芯片、鈮酸鋰薄膜調制芯片等，也會漸漸在銷售市場上足以運用。
總而言之，光芯片的運用潛力極大，高新技術門坎又促使橫著拓展十分不容易，促使銷售市場上真正有多方面產品系列社會經驗和量產工作能力的團隊十分稀有，這是有別于集成電路行業領域的又另一方面。
可信性挑戰比集成電路高，可信性瓶頸期與芯片構造強有關
從運用側看來，光芯片和集成電路常有可信性規定，應用領域不一樣，規定也各有不同。從商品側看來，光芯片的可信性難題要比集成電路看起來突顯諸多：另一方面，功率大的EEL芯片，因為長期高功率發射集聚在出射端表面，造成端面損害狀況十分明顯，能否減輕這種端面損害效用，變成評價公司在這類新產品開發和生產量上最重要的標志，這也是Lumentum等公司最核心的加工工藝商業秘密。
即便在傳感器或通信用的非功率大的光芯片上，因為原材料體系的不一樣（GaAs、InP），及其在外延全過程中復雜的特殊總體設計，都會造成光芯片伴隨著使用時間的延長及其應用區域環境的影響，在性能指標上有不一樣程度的受到破壞。這點與集成電路完善的硅基加工工藝有較大區別。
如何提高光芯片的可信性，對初創公司來講是極大的考驗，這些考驗并不但來自于設計和加工工藝方面，大量來自于中下游大顧客的不斷認證、不斷完善和快速迭代。而這對初創公司來講又是一個謬論，中下游大顧客自身就較為難接納一個初創公司在一些可信性要求非常高的應用場景中去更換核心光芯片，例如長距離通信、功率大的泵浦源等，包含手機傳感，能有一兩次送樣測試機會早已彌足珍貴，發生幾次可信性問題故障，則會讓中下游大顧客可以直接對初創公司喪失信心。怎么讓中下游大顧客盡力幫公司使用和認證芯片，不斷迭代更新，提高可信性和穩定性，則成為商品打磨并最終走向市場尤為重要的一種網絡資源。我們傾向性于有可以直接中下游發展戰略客戶介入的初創公司，只有這些深度關聯，才還有機會產品成本前期就能獲得數次的應用認證，從而在可信性方面快速提高。
總的來說，過去兩年及其可預料的接下來兩年里，光芯片是增速最快、且急缺國產化替代的半導體材料制造行業。但光芯片項目投資對風險投資機構來講，依然很有考驗，必須具有足夠的專業技能和制造行業工作經驗，綜合分辨產品設計和加工工藝的可行性、建廠和代工發展戰略的科學合理等，在這個基礎上，我們更看好在相對各個方面產品系列上有一線批量生產工作經驗、可信性認證能得到中下游大顧客充分支持、并在下代創新能力商品路線上有一定的積累的團隊。相信這類出色的光芯片初創公司能在這里一輪國產化替代的大趨勢下發展壯大，并在這個基礎上，盡快參加到經濟全球化市場競爭中去，甚至推動下代激光應用的新方位。
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