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在國內(nèi)，芯片與國外技術(shù)相比相對(duì)落后。根據(jù)國內(nèi)此前的計(jì)劃，今年自給率將達(dá)到40%，2025年達(dá)到70%。

我們知道，薯?xiàng)l的第一原料實(shí)際上是沙子，所以雷軍之前有句話，薯?xiàng)l三五年后會(huì)以沙子的價(jià)格出售。

沙子怎么會(huì)變成碎片？主要工藝和技術(shù)難點(diǎn)是什么？

第一步是砂凈化。我們知道芯片制造所需的硅純度為99.999999%，9-9%。經(jīng)過提純，這些錠被拉成長而圓的單晶硅棒。砂成為單晶硅棒后，下一步是將其切成厚度小于0.8mm的8英寸或12英寸硅片，然后打磨成有光澤的，所以初步加工基本完成。

上述工藝基本上是把沙子變成碎料的過程。真正的芯片制造還沒有開始，下一步就是芯片制造的開始。

這些切片拋光的硅片首先在先進(jìn)的熔爐中燒制。表面上應(yīng)形成均勻的氧化膜，然后在加工后的硅片上涂上光刻膠。

下一步是光刻工藝。所設(shè)計(jì)的電路通過紫外線和掩模刻在硅片上。蝕刻后的硅片經(jīng)過刻蝕機(jī)后，未受光刻膠保護(hù)的部分腐蝕，露出硅襯底，形成電路外觀。

別以為如果電路成形了，芯片就會(huì)被制造出來。有幾個(gè)步驟。首先，離子注入，然后熱處理將穩(wěn)定這些離子，形成所謂的數(shù)十億晶體管，構(gòu)成芯片。

下一步是鍍銅，在晶圓表面形成一層銅。鍍銅后，必須經(jīng)過研磨、光刻、蝕刻等工藝，才能將上面的一層銅切割成一條細(xì)線，并連接晶體管。

而上面這個(gè)過程會(huì)不斷的反復(fù)，因?yàn)橐粔K芯片，不只一層電路，有多少層電路，這個(gè)過程就要持續(xù)多少遍，最多的可以達(dá)到20多遍。

基本上芯片的制造過程就算完成了，接下來這樣的硅晶圓就要被封裝了，也算是最后一個(gè)步驟了，先是切割成一塊一塊的，再通過加裝底坐、散熱片、密封之后，一塊塊芯片就算是完成了。

所以說一顆沙子要做成芯片，真的不容易，經(jīng)過的步驟非常多，看似簡單，實(shí)則非常簡單，所以像雷軍說的芯片變成沙子價(jià)，估計(jì)永遠(yuǎn)也是不可能的，你覺得呢？

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