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ADC芯片又稱模數(shù)轉(zhuǎn)換器，在數(shù)據(jù)采集體系中，絕大部分的被檢測(cè)目標(biāo)往往是一些繼續(xù)改變的信號(hào)模擬量，必須先把模擬量進(jìn)行轉(zhuǎn)化成數(shù)字量，然后再提供給中心控制芯片進(jìn)行處理，A/D轉(zhuǎn)換器需要經(jīng)過采樣、保持、量化及編碼4個(gè)步驟，在實(shí)際電路中，采樣和保持的過程是合并進(jìn)行的，而量化和編碼在轉(zhuǎn)換過程中是同時(shí)實(shí)現(xiàn)的

AD6657ABBCZ高速ADC芯片是混合信號(hào)雙通道中頻接收機(jī)，該ADC芯片是一款支持高動(dòng)態(tài)規(guī)模性能、低功耗和小尺寸電信應(yīng)用的多天線系統(tǒng)，由四個(gè)高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和噪聲整形再量化器(NSR)數(shù)字模塊組成，采用144引腳無鉛10 mm × 10 mm芯片級(jí)球柵陣列(CSP_BGA)封裝，符合RoHS規(guī)范，額定工業(yè)溫度規(guī)模為?40℃至+85℃之間。

AD6657ABBCZ高速ADC芯片的應(yīng)用范圍廣泛，可適用于通信、分集無線電和智能天線(MIMO)系統(tǒng)、多模式數(shù)字接收機(jī)(3G) WCDMA、LTE、CDMA2000、 WiMAX、TD-SCDMA、I/Q 解調(diào)系統(tǒng)和通用軟件無線電等

AD6657ABBCZ高速ADC芯片重要參數(shù)：

數(shù)據(jù)率：200MSPS

電源電壓最小值：1.7V

電源電壓值：1.9V

封裝類型：BGA

針腳數(shù)：144

工作溫度：?40℃~+85℃

MSL：MSL 3 - 168小時(shí)

SVHC(高度關(guān)注物質(zhì))：No SVHC (16-Dec-2013)

深圳市立維創(chuàng)展科技是ADI公司的代理經(jīng)銷商，主要提供數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、高速DAC、放大器和線性產(chǎn)品、射頻(RF) IC、電源管理產(chǎn)品、基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的傳感器、其他類型傳感器以及信號(hào)處理產(chǎn)品，包括DSP和其他處理器等

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