產(chǎn)品詳情介紹
1M803S Micro-Xinger?是一款輕薄的微型3dB混合耦合器，采用易于使用的表面安裝封裝，專(zhuān)為U-NII、ISM和hyperLAN應(yīng)用而設(shè)計(jì)。1M803S專(zhuān)為平衡放大器和信號(hào)分配而設(shè)計(jì)，是無(wú)線工業(yè)對(duì)更小的印刷電路板和高性能的日益增長(zhǎng)的需求的理想解決方案。零件已經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的鑒定測(cè)試，單元100%測(cè)試。它們是用x和y熱膨脹系數(shù)與普通基板（如FR4和G-10）兼容的材料制造的。采用6種符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的浸錫工藝生產(chǎn)。
1M803S特征：
?5.0–6.0千兆赫
?非常低的損耗
?高隔離度
?90°正交
?表面貼裝
?磁帶和卷盤(pán)
?新微型封裝
?100%測(cè)試
?無(wú)鉛