產(chǎn)品詳情介紹
X3C19P1-05S是一個低姿態(tài)，高性能5dB定向耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝封裝。它是為直流，WCDMA，LTE和PCS應用而設計的。X3C19P1-05S專為高功率放大器中的非二進制分離和組合而設計，例如與3dB一起使用以獲得3路，以及其他需要低插入損耗的信號分配應用。它可以用于高達70瓦的高功率應用。
零件已經(jīng)過嚴格的鑒定測試，它們是使用熱膨脹系數(shù)（CTE）的材料制造的，這些材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基材兼容。采用符合RoHS標準的6/6浸錫飾面生產(chǎn)
X3C19P1-05S特征：
?1700-2000MHz
?DCS、PC、WCDMA和LTE
?高功率
?非常低的損耗
?緊密耦合
?高指向性
?生產(chǎn)友好型
?磁帶和卷軸
?無鉛