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Q3XG-1088R-SMA是美國Electro-Photonics推出的一款 90°、3 dB 表面貼裝（SMT）混合耦合器，也叫正交耦合器。Q3XG-1088R-SMA選用SMA母頭同軸連接器封裝，適合用在通信基站功放、天線波束形成網(wǎng)絡(luò)、MRI 射頻鏈路以及各類測試系統(tǒng)，同時提供 RoHS/REACH 合規(guī)、無磁化版本。

主要特征：

?頻率范圍：960 – 1215 MHz，覆蓋L波段及部分S波段

?端口形式：SMA 母頭（連接器型）

?功率容量：均值 85 W（連接器型）；若選用表面貼裝裸片版本最高可達 175 W  

?插入損耗：典型 0.28 dB（連接器型），或 0.12 dB（表面貼裝裸片）

?隔離度：≥ 26 – 27 dB  

?駐波比：≤ 1.2:1  

?相位平衡：±2°

?封裝尺寸：連接器型略大；表面貼裝裸片僅 0.560 × 0.350 英寸

?應(yīng)用：功率分配/合成、天線波束形成、射頻放大器、測試與測量等

?符合 RoHS、REACH 標準，非磁性，可應(yīng)用于 MRI 環(huán)境

技術(shù)特性

非磁性設(shè)計：適合用在 MRI（磁共振成像）等對磁性敏感的醫(yī)用設(shè)備，避免磁場干擾。

CTE 適配：熱膨脹系數(shù)與電路板材料適配，減少溫度波動導致的應(yīng)力，提高穩(wěn)定性。

表面處理：標準浸錫工藝技術(shù)，可根據(jù)需求提供化學鎳浸金（ENIG），提高焊接穩(wěn)定性。

卷裝選項：兼容卷帶封裝，有利于智能化生產(chǎn)。

評估板兼容：提供評估板（型號 722-0006-03-E01），提高產(chǎn)品測試與集成。

應(yīng)用領(lǐng)域

無線通信設(shè)備：

?功率放大器合成與隔離：在通信基站、直放站等設(shè)備中，將多路功放輸出合成，提高系統(tǒng)線性度并抑制反射。

?信號采樣與監(jiān)控：從主信號路徑中耦合部分信號用作監(jiān)控，確保系統(tǒng)高效運行。

機載雷達：

?天線波束形成：通過精準控制信號相位與幅度，實現(xiàn)天線陣列的波束掃描與定向。

衛(wèi)星通訊：

?頻率轉(zhuǎn)換與信號分配：在低噪聲放大器（LNA）、上變頻器等模塊中，實現(xiàn)信號的高效處理。

醫(yī)用設(shè)備：

? MRI 系統(tǒng)：非磁性設(shè)計滿足醫(yī)用設(shè)備對電磁兼容性的嚴格管理。

Electro-Photonics擁有25年的被動射頻元件設(shè)計與制造經(jīng)驗，產(chǎn)品涵蓋混合和定向耦合器、功分器、濾波器、測試板、隔離器、環(huán)形器等產(chǎn)品。深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司代理分銷Electro-Photonics產(chǎn)品。如若需要Electro-Photonics微波，歡迎咨詢。