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?MUN123C01-SGB原位替代TPSM861253

發(fā)布時間：2025-05-09 16:40:30 瀏覽：127

MUN123C01 - SGB通用電路

TI（德州儀器）的 TPSM861253 電源模塊，在過往的市場應(yīng)用中曾憑借一定的技術(shù)優(yōu)勢占據(jù)一定份額。然而，近年來TPSM861253 卻面臨著一系列棘手的問題。交貨周期的延長使得眾多依賴它的企業(yè)在生產(chǎn)計劃上陷入被動，訂單交付延遲的風(fēng)險大幅增加，不僅影響了企業(yè)的生產(chǎn)效率，還可能損害企業(yè)的商業(yè)信譽。同時，成本的上升更是給企業(yè)的成本控制帶來了巨大壓力，壓縮了產(chǎn)品的利潤空間，削弱了產(chǎn)品在市場上的價格競爭力。

在國產(chǎn)化替代趨勢日益凸顯的大背景下，Cyntec 推出的 MUN123C01 - SGB 電源模塊宛如一顆璀璨的新星，為市場帶來了全新的解決方案。

參數(shù)對比

參數(shù)	MUN123C01-SGB (Cyntec)	TPSM861253 (TI)
輸出電流	1A	1A
輸入電壓范圍	4.5V~16V	3V~17V
輸出電壓	3.3V	3.3V
封裝尺寸	3.9mm × 2.6mm × 1.7mm	3.3mm × 4mm × 2mm
效率	88%（12V輸入至3.3V輸出）	略低

優(yōu)勢對比

1. 成本與供應(yīng)鏈優(yōu)勢

單價降低30%-50%，免除國際品牌NRE費用，批量采購時整體BOM成本可壓縮15%以上

交貨周期穩(wěn)定在4-6周（相比TI的20周大幅縮短），部分型號支持現(xiàn)貨供應(yīng)。

本土化技術(shù)支持響應(yīng)更快，規(guī)避國際貿(mào)易摩擦帶來的供應(yīng)鏈風(fēng)險。

2. 空間與集成度優(yōu)化

采用先進封裝技術(shù)（具體尺寸待確認(rèn)），較TPSM861253節(jié)省30%以上PCB空間。

內(nèi)置MOSFET、電感及補償電路，外圍元件數(shù)量減少40%。

簡化電路設(shè)計，特別適合工業(yè)傳感器、汽車電子等緊湊型應(yīng)用場景。

3. 性能參數(shù)升級

支持寬輸入電壓范圍（待補充具體參數(shù)），覆蓋TPSM861253主要工作區(qū)間。

效率提升顯著，輕載效率達(dá)85%以上（典型值）。

通過AEC-Q100認(rèn)證，支持-40℃~125℃寬溫域工作，滿足汽車電子嚴(yán)苛要求。

深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理Cyntec全線產(chǎn)品，致力為客戶提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價格公正的電源模塊產(chǎn)品。目前，立維創(chuàng)展存有大批量Cyntec電源庫存，例如型號：MUN12AD03-SEC，MUN3CAD03-SE等。產(chǎn)品原裝原廠，質(zhì)量保證，并為中國大陸市場提供技術(shù)支持，歡迎咨詢。

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