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?MUN3C1CR6-SB電源模塊替代LTM8061，TPS82673，TPS826745，TPS82130

發(fā)布時(shí)間：2025-04-17 16:36:49 瀏覽：197

MUN3C1CR6-SB是Cyntec（乾坤科技）推出的一款高效非隔離微型電源模塊，MUN3C1CR6-SB電源模塊以其小尺寸、高集成度和低功耗特性，成為便攜式和空間受限應(yīng)用的理想選擇。適用于移動終端、SSD存儲設(shè)備、便攜式醫(yī)療設(shè)備、可穿戴設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)等領(lǐng)域。

MUN3C1CR6-SB電源模塊可替代LTM8061（ADI）或TPS82130（TI）等同類產(chǎn)品，但需注意輸入/輸出電壓范圍和封裝兼容性。

MUN3C1CR6-SB

MUN3C1CR6-SB與目標(biāo)替代模塊的參數(shù)對比

型號	MUN3C1CR6-SB	LTM8061	TPS82673	TPS826745	TPS82130
輸入電壓范圍	2.7V~5.5V	2.375V~20V	2.3V~4.8V	2.3V~4.8V	2.5V~5.5V
輸出電壓	1.25V	0.6V~5.5V可調(diào)	1.26V	1.225V	0.6V~5.5V可調(diào)
輸出電流	0.6A	最大2A	0.6A	0.6A	最大1A
封裝尺寸	2.0mm×2.5mm×1.1mm	BGA或LGA，尺寸較大	2.30mm×2.90mm	2.30mm×2.90mm	3mm×3mm×1.6mm
功能特性	內(nèi)置電感，支持遠(yuǎn)程開關(guān)、節(jié)能模式，有欠壓鎖定和過流保護(hù)	內(nèi)置電感、MOSFET和補(bǔ)償電路，支持遠(yuǎn)程開關(guān)和多種保護(hù)功能	內(nèi)置電感、MOSFET，支持節(jié)能模式，有多種保護(hù)功能	內(nèi)置電感、MOSFET，支持節(jié)能模式，有多種保護(hù)功能	內(nèi)置電感、MOSFET和補(bǔ)償電路，支持遠(yuǎn)程開關(guān)和節(jié)能模式
優(yōu)勢	小尺寸、高集成度，適合空間受限應(yīng)用	高集成度，輸入/輸出范圍寬，適合復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)	小尺寸，適合低功耗應(yīng)用	小尺寸，適合低功耗應(yīng)用	性價(jià)比高，封裝形式與MUN3C1CR6-SB接近
劣勢	功能相對簡單	成本高，封裝形式可能不兼容	輸出電流較小	輸出電流較小	輸出電流和封裝尺寸略大

深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理Cyntec全線產(chǎn)品，致力為客戶提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價(jià)格公正的電源模塊產(chǎn)品。Cyntec的電源模塊DC-DC產(chǎn)品，交付快速，免費(fèi)提供樣品，部分型號現(xiàn)貨庫存。例如型號：MUN12AD03-SEC，MUN3CAD03-SE等。產(chǎn)品原裝原廠，質(zhì)量保證，并為中國大陸市場提供技術(shù)支持，歡迎咨詢。

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