銀球基質(zhì)彈性體頂部BGA 插座Ironwood Electronics
發(fā)布時(shí)間:2025-03-18 15:43:04 瀏覽:212
銀球基質(zhì)彈性體頂部BGA 插座Ironwood Electronics
通過(guò)燃燒測(cè)試后,BGA 插座將進(jìn)行功能測(cè)試,通常稱為生產(chǎn)測(cè)試。由于功能在這個(gè)階段得到驗(yàn)證,因此帶寬和電流容量要求排名很高。這意味著需要一個(gè)高速 BGA 套接字來(lái)完成這個(gè)測(cè)試階段。由于正在測(cè)試數(shù)百萬(wàn)臺(tái)設(shè)備,因此插入 / 提取周期計(jì)數(shù)越高,測(cè)試總成本就越低。這意味著 BGA 套接字應(yīng)該測(cè)試數(shù)十萬(wàn)臺(tái)設(shè)備。這種獨(dú)特的情況需要一個(gè)高速、高周期計(jì)數(shù)的 BGA 套接字。Ironwood 的 SMP BGA 套接字采用銀球基體接觸技術(shù),其中包含一個(gè)位于導(dǎo)電柱頂部的保護(hù)柱塞基體 (一個(gè)鍍金銅圓柱體)。這個(gè)柱塞基體保護(hù)導(dǎo)電柱免受各種焊球接口因高周期計(jì)數(shù)而造成的污染。一個(gè)快速可替換的柱塞基體可以在最終生產(chǎn)測(cè)試期間實(shí)現(xiàn)最小化停機(jī)時(shí)間。銀球基體彈性體適應(yīng)高速 > 40GHz。除了這些電氣要求外,BGA 套接字設(shè)計(jì)還必須與處理器兼容,后者在測(cè)試人員進(jìn)行功能驗(yàn)證時(shí)將 BGA 機(jī)械地加載到套接字中。
SMP互連的典型規(guī)格包括:
>40 GHz 帶寬
0.1 至 0.14nH 自感
0.017 至 0.031nH 相互電感
0.004 至 0.01pF 相互電容
小于 30 毫歐姆的接觸電阻
-55C 至 + 155C
每個(gè)引腳 4 個(gè) Amp
每個(gè)引腳 50 到 80 克
500,000 次插入
深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理Ironwood Electronics產(chǎn)品在中國(guó)區(qū)銷售與技術(shù)服務(wù)支持。歡迎咨詢。
推薦資訊
深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,是美國(guó)THUNDERLINE-Z & Fusite品牌在中國(guó)的授權(quán)渠道商,其金屬玻璃密封端子,已廣泛應(yīng)用于航天、軍事、通信等高可靠性領(lǐng)域。
安費(fèi)諾(Amphenol)生產(chǎn)的SS12A1T汽車連接器現(xiàn)貨供應(yīng),助力汽車電氣化升級(jí)。該連接器類型多樣(含母插針及公針公端子型號(hào)),公稱直徑13mm、外形尺寸65mm,采用焊接式連接且為標(biāo)準(zhǔn)件,支持加工定制。其具備高可靠性(符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)并通過(guò)嚴(yán)苛測(cè)試)、模塊化設(shè)計(jì)(適配多場(chǎng)景需求)和卓越電氣性能(低接觸電阻、高頻傳輸特性),適用于汽車高壓系統(tǒng)(新能源、智能駕駛及傳統(tǒng)燃油車)、工業(yè)設(shè)備及其他需高可靠性連接的場(chǎng)合。