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?Ironwood使用銀球矩陣彈性體的開頂 BGA 插座

發布時間：2024-01-09 17:04:53 瀏覽：671

通過老化測試后，Ironwood的開頂BGA插座將進行功能測試，通常稱為生產測試。因為現階段已經驗證了功能，所以對帶寬和電流容量的要求很高。這意味著需要高速BGA插座來完成這一階段的測試。由于有數百萬臺設備正在接受測試，因此有必要增加插入/降低整體測試成本的周期時間。這意味著BGA插座要測試幾十萬個器件。這種獨特的情況要求BGA插座具有高速度和高周期時間。Ironwood的SMP BGA插座采用銀球矩陣接觸技術，導電柱頂部帶有保護性柱塞矩陣（鍍金銅圓柱體）由于高循環次數，柱塞矩陣可以保護導電柱免受各種焊球界面的污染。可快速更換的柱塞矩陣最大限度地減少了最終生產測試期間的停機時間。銀球基體彈性體可以適應40GHz的高速。除了這些電氣要求，BGA插座設計必須與處理器兼容，當測試儀執行功能驗證時，處理器將BGA機械加載到插座中。

SMP 互連的典型規范包括：

>40 GHz 帶寬

0.1 至 0.14nH 自感

0.017 至 0.031nH 互感

0.004 至 0.01pF 互電容

接觸電阻小于 30 毫歐

-55℃至+155℃

每個引腳 4 安培

每針 50 至 80 克

500,000 次插入

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