?Ironwood開放式頂部BGA插座BGA 插座MCM
發布時間:2023-12-14 16:59:09 瀏覽:645
應用Ironwood開放式BGA/QFP插座有兩種情況。一種是在頂端安置熱電阻,并瀏覽BGA的機殼溫度。另一種是與熱室搭配使用,熱空氣被迫根據頂端。這將導致機殼保持在特殊溫度條件下,以測試設備在該溫度條件下是否正常工作。熱空氣從頂部根據BGA插座壓縮板中制作的氣流管道排出。
許多應用需要檢測組件的頂端。客戶通常是在資格檢測過程中接觸頂端的微型模塊。開放BGA插座MCM采用多閂鎖機構,對IC組件的邊緣增加壓力,留下核心區域實現檢測。
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