?MUN3CAD03-JB回流參數Cyntec
發布時間:2023-12-11 17:01:05 瀏覽:842
Cyntec電源的無鉛焊接技術是電子產品生產的標準。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/諸如鉍的焊料合金被廣泛用于代替傳統的錫/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金(SAC)推薦MUN3CAD03使用-JB電源模塊技術。在SAC合金系列中,SAC305是一種非常受歡迎的焊料合金,含有3%的Ag和0.5%銅,且容易獲得。
通常,MUN3CAD03-JB配置文件有三個階段。在從室溫到150℃的初始階段,升溫速率不應超過3℃/秒。然后,均熱區應在150°C和200°C之間,并持續60至120秒。最后保持在217°C以上60~150秒,使焊料熔化,使峰值溫度在255°C ~ 260°C之間(不要超過30秒)需要注意的是,MUN3CAD03-JB峰值溫度的時間應該取決于PCB的質量。回流曲線通常由焊料供應商支持,并應根據各制造商的各種焊料類型和配方進行優化。
推薦資訊
在AI服務器和高速數據傳輸領域,隨著PCIe 5.0普及和AI負載增長,傳統方案VICOR V24B3V3C100BL漸顯瓶頸,CINCON CHB100-24S33憑借高性能、低成本、交期短成為其替代選擇。二者在輸入電壓范圍、輸出電壓電流上匹配,但CHB100-24S33在效率、工作溫度范圍上可能更優,不過其隔離電壓較低,且在封裝尺寸、散熱設計、控制接口方面存在差異,VICOR封裝更緊湊、散熱方式更多、有數字控制接口,選擇時需結合具體應用需求考量 。
便攜式電子產品發展使TOREX XC9705系列電源模塊應用廣泛,但工程師或需替代方案。XC9705輸入電壓2.5V - 36V,輸出電流最高600mA,輸出電壓可調,封裝多樣。Cyntec的MUN3CAD03-JB輸出電流大且體型小,適合對尺寸要求高的場景;MUN3CAD03-JE輸入電壓有重疊但輸出電壓范圍窄;HS20116輸出電流大但體型大,適合高電流量需求場景。Cyntec模塊交貨周期4 - 6周,立維創展可提供緊急項目支持。