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MUN3C1XR6-SB所有的熱測(cè)試要求均通過JEDECEIJ/JESD51標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。因此，測(cè)試夾具寬度為30mm×30mm×1.6mm，共2層。隨后在0LFM情況下，用設(shè)置在有效導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試板上的組件檢測(cè)Rth。MUN3C1XR6-SB設(shè)計(jì)適用于機(jī)殼溫度低于110°C時(shí)應(yīng)用，不管是輸出電流、輸入/輸出電壓或工作溫度如何改變。

MUN3C1XR6-SB無鉛焊接工藝技術(shù)是電子設(shè)備生產(chǎn)制造的標(biāo)準(zhǔn)。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊料合金廣泛應(yīng)用于替代傳統(tǒng)的Sn/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金（SAC）被推薦適用于MUN3C1XR6-SB功率模塊工藝技術(shù)。在SAC合金系列中，SAC305是種特別流行焊料合金，包含3%的Ag和0.5%的Cu，而且有利于獲取。通常，配置文件有三個(gè)時(shí)期。在從室內(nèi)溫度到150°C的初級(jí)階段，溫度升高速度不得超過3°C/秒。然后，在150°C至200°C的環(huán)境溫度內(nèi)產(chǎn)生浸泡區(qū)，并要連續(xù)60至120秒。最后，在217°C以上保證60~150秒，使焊料融化，使最高值溫度為255°C至260°C之間。應(yīng)當(dāng)注意的是，MUN3C1XR6-SB最高值溫度時(shí)間應(yīng)該關(guān)鍵在于PCB板的品質(zhì)。回流輪廓線一般由焊料供應(yīng)商提供支持，應(yīng)當(dāng)根據(jù)多種焊料類型和各種生產(chǎn)商的公式進(jìn)行改善。

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