?MUN12AD01-SG回流參數(shù)Cyntec
發(fā)布時(shí)間:2023-04-13 16:43:36 瀏覽:1606
Cyntec電源模塊所有的熱測(cè)試要求均通過(guò)JEDECEIJ/JESD51標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。因此,MUN12AD01-SG測(cè)試板尺寸為30mm×30mm×1.6mm,共4層。隨后,在0LFM情況下,用設(shè)置在有效熱導(dǎo)率檢測(cè)板上的器件檢測(cè)Rth(jchoke-a)。MUN12AD01-SG設(shè)計(jì)適用于機(jī)殼溫度過(guò)低110°C時(shí)應(yīng)用,不管輸出電流、輸入/輸出電壓或周?chē)鷾囟仍鯓痈淖儭?/span>
MUN12AD01-SG無(wú)鉛焊接工藝技術(shù)是電子設(shè)備生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)要求。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接材料合金廣泛應(yīng)用于代替?zhèn)鹘y(tǒng)的Sn/Pb合金。建議把Sn/Ag/Cu合金(SAC)適用于該功率MUN12AD01-SG工藝技術(shù)。在SAC合金產(chǎn)品中,SAC305是種特別流行焊接材料合金,包含3%的Ag和0.5%的Cu,并且有利于獲取。通常,配置文件有三個(gè)階段。在從室內(nèi)溫度到150°C的初始階段,溫度升高速率不得超過(guò)3°C/秒。隨后,浸泡區(qū)在150°C至200°C之間產(chǎn)生,應(yīng)持續(xù)性60至120秒。最后,在217°C以上確保60秒,以熔化焊料,使峰值溫度是240°C至250°C之間。要注意的是,峰值溫度時(shí)間應(yīng)當(dāng)決定于PCB板的質(zhì)量。回流輪廓一般由焊接材料供應(yīng)商兼容,需根據(jù)各種焊接材料種類和各種制造商的公式進(jìn)行改善。
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