?MUN3CAD01-SB熱測試條件
發(fā)布時(shí)間:2023-01-13 16:51:01 瀏覽:1537
MUN3CAD01-SB的所有熱試驗(yàn)條件均滿足JEDECEIJ/JESD51標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。因此,測試板尺寸為30mmx30mmx1.6mm,有4層2oz。Rth(jchoke-a)然后使用設(shè)置在合理有效導(dǎo)熱系數(shù)測試板上的器件在0LFM下進(jìn)行檢測。MUN3CAD01-SB模塊設(shè)計(jì)適用于在外殼溫度少于110°C時(shí),免受輸出電流、輸入/輸出電壓或工作溫度的影響。
MUN3CAD01-SB無鉛焊接技術(shù)是電子設(shè)備生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu、Sn/Ag/Bi等釬料鋁合金被廣泛運(yùn)用于取代傳統(tǒng)Sn/Pb鋁合金。MUN3CAD01-SB功率模塊工藝推薦采用Sn/Ag/Cu鋁合金(SAC)。在SAC鋁合金系列中,SAC305是種備受歡迎的釬料鋁合金,含3%Ag和0.5%Cu,非常容易獲取。通常,概要文件有三個(gè)階段。在從室溫到150℃的初始階段,溫度升高速率不宜超過3℃/秒。然后浸泡區(qū)出現(xiàn)在150°C至200°C之間,并應(yīng)連續(xù)60至120秒。最后,維持在217℃以上60~150秒,使焊接材料熔化,使最高值溫度在255℃~260℃之間(不得超過30秒)。需要注意的是,最高值溫度的時(shí)間需根據(jù)PCB板的質(zhì)量而定。回流曲線一般由焊接材料供應(yīng)商提供,并應(yīng)根據(jù)不同的焊接材料類型和制造商的成份進(jìn)行優(yōu)化。
深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理Cyntec全線產(chǎn)品,致力為客戶提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價(jià)格公正的電源模塊產(chǎn)品。目前,立維創(chuàng)展存有大批量Cyntec電源庫存,例如型號:MUN12AD03-SEC,MUN3CAD03-SE等。產(chǎn)品原裝原廠,質(zhì)量保證,并為中國大陸市場提供技術(shù)支持,歡迎咨詢。
詳情了解Cyntec請點(diǎn)擊:http://www.liaoyuan999.com/brand/16.html
推薦資訊
LTM4640 是 LINEAR 公司高性能 20A 降壓 DC-DC μModule? 電源調(diào)節(jié)器,BGA 封裝集成多種組件。輸入 3.1V - 20V,輸出 0.6V - 3.3V,支持快速瞬態(tài)響應(yīng)、故障保護(hù)等,有完整小面積方案、多相并聯(lián)等特征,兼容多款產(chǎn)品引腳,應(yīng)用于電信、醫(yī)療等多領(lǐng)域。
在AI服務(wù)器和高速數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域,隨著PCIe 5.0普及和AI負(fù)載增長,傳統(tǒng)方案VICOR V24B3V3C100BL漸顯瓶頸,CINCON CHB100-24S33憑借高性能、低成本、交期短成為其替代選擇。二者在輸入電壓范圍、輸出電壓電流上匹配,但CHB100-24S33在效率、工作溫度范圍上可能更優(yōu),不過其隔離電壓較低,且在封裝尺寸、散熱設(shè)計(jì)、控制接口方面存在差異,VICOR封裝更緊湊、散熱方式更多、有數(shù)字控制接口,選擇時(shí)需結(jié)合具體應(yīng)用需求考量 。