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MUN3CAD01-SB模塊應聯接至低交流阻抗電源模塊。高電感電源模塊或線路電感或許會影響到模塊的穩定性。輸入電容器需要直接置放在MUN3CAD01-SB模塊的輸入引腳上，以最小化輸入紋波電壓并保障MUN3CAD01-SB模塊的穩定性。為了減少輸出紋波并提升階躍負載變化時的動態響應，需要在輸出端聯接額外的電容器。建議應用低ESR聚合物和陶瓷電容器來提升MUN3CAD01-SB模塊的輸出紋波和動態響應；

MUN3CAD01-SB模塊的內部參考電壓為0.6V±2%。輸出電壓可根據分頻電阻器R1和R2進行編程，這兩個電阻器與Vout引腳和FB引腳相關。輸出電壓可根據公式1計算。根據典型輸出電壓的電阻器如表所示。

所有熱實驗條件均滿足JEDECEIJ/JESD51標準。因此，試板規格為30mm×30mm×1.6mm，共2層。然后，應用安裝在有效的熱導率測試板上的元件，在0LFM處檢測Rth（jchoke-a）。MUN3CAD01-SB模塊設計用作機殼溫度低于110°C時，無論輸出電流、輸入/輸出電壓或環境溫度如何變化。

無鉛焊接技術是電子設備制造的標準。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍焊接材料合金被廣泛用作替代傳統的錫/鉛合金。建議將錫/銀/銅合金（SAC）用作MUN3CAD01-SB模塊技術。在sac合金系列中，sac305是特別流行的焊接材料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，便于獲取。通常，配置文件有三個階段。在從室溫到150°C的初始階段，溫度升高速率不得超過3°C/s。然后，浸泡區在150°C和200°C之間出現60到120秒。最后，將溫度維持在217°C以上60秒，以熔化焊接材料，并將峰值溫度維持在240°C和250°C之間。請注意，峰值溫度的時間應依賴于PCB的質量。回流焊輪廓通常由焊接材料供應商支持，并應根據不同的焊接材料類型和制造商的材料進行優化。

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