MUN3C1XR6-SB系列模塊Cyntec
發(fā)布時(shí)間:2022-06-09 17:10:18 瀏覽:2062
MUN3C1XR6-SB模塊應(yīng)聯(lián)接到交流阻抗低、電感大的電源模塊,其中電路電感會(huì)影響到MUN3C1XR6-SB模塊的穩(wěn)定性能。輸入電容器需要盡可能緊靠MUN3C1XR6-SB模塊的輸入引腳,以最小化輸入紋波電壓并保證MUN3C1XR6-SB模塊的穩(wěn)定性能;為了減少輸出紋波并解決階躍負(fù)載改變時(shí)的動(dòng)態(tài)響應(yīng),需要在輸出端聯(lián)接額外的電容器。建議采用低ESR聚合物和陶瓷電容來解決MUN3C1XR6-SB模塊的輸出紋波和動(dòng)態(tài)響應(yīng)。
所有熱測驗(yàn)條件均滿足JEDECEIJ/JESD51標(biāo)準(zhǔn)。因此,試板尺寸為30mm×30mm×1.6mm,共2層。隨后,采用安裝在有效熱導(dǎo)率測驗(yàn)板上的元件,在0LFM處測量rth(jchoke-a)。MUN3C1XR6-SB模塊設(shè)計(jì)用作外殼溫度低于110°C時(shí),無論輸出電流、輸入/輸出電壓或環(huán)境溫度如何改變。
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