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LMZ31710降壓電源模塊

發布時間：2022-03-25 17:15:30 瀏覽：1310

LMZ31710電源模塊是便于應用的集合電源解決方案。它將10ADC/DC轉換器、功率MOSFET、屏蔽電感和數個無源元件集合在一個扁平QFN封裝中。這種整體電源解決方案只需用三個外部零部件，清除了回路補償和磁性零部件選擇的過程。LMZ31710選用10×10×4.3mmQFN封裝，便于與印刷電路板焊接，可實現緊湊型的負載點設計。LMZ31710可以實現95%以上的效率，具備優質的功耗性能，熱阻為13.3°C/W。LMZ31710提供了離散負載點設計的靈活性和功能集，特別適合為各種集成電路（IC）和系統配電。領先的封裝技術應用可以提供與標準QFN安裝和測試技術兼容的強勁、經久耐用和安全可靠的電源解決方案。

特性

?完全集合的電源解決方案

–中小型扁平設計

–與LMZ31707和LMZ31704之間具備引腳兼容性

–10mm×10mm×4.3mm封裝

?效率高達95%

?Eco-Mode?和輕負載效率(LLE)

?寬輸出電壓控制范圍為0.6V至5.5V，基準精度為1%

?適用針對更強電流的并行運作

?可選分離電源軌可實現低至2.95V的輸入電壓

?可控制的開關頻率范圍（200kHz至1.2MHz）

?與外部時鐘同步

?提供180°異相位時鐘信號

?可調式慢速啟動

?輸出電壓排序和跟蹤

?電源正常輸出

?可編程欠壓鎖定(UVLO)

?過電流和超溫保護

?預偏置輸出啟動

?工作溫度范圍：–40°C至+85°C

?增加的散熱性能：13.3°C/W

?滿足EN55022B類輻射發射標準

-集合屏蔽式電感器

?通過LMZ31710并借助WEBENCH?電源設計器創建定制設計方案

應用

?寬帶和通訊基礎設施

?自動測試和醫療器械

?緊湊型PCI/PCI快速接口/PXI快速接口

?DSP和FPGA負載點應用

由于TI的大面積缺料情況，很多客戶面臨超高價調貨的情況，甚至于渠道貿易商價格超過50倍正常行情。

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