X3C09P2-03S低剖面,高性能的3dB混合耦合器
發(fā)布時間:2020-04-16 10:50:02 瀏覽:1570
X3C09P2-03S是一個低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE波段應(yīng)用而設(shè)計。X3C09P2-03S專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應(yīng)用而設(shè)計。它可用于高達(dá)187瓦的大功率應(yīng)用。零件經(jīng)過嚴(yán)格的鑒定測試,并使用熱膨脹系數(shù)(CTE)與常見基板(如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺)兼容的材料制造。采用6/6符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的浸錫處理。

X3C09P2-03S特征:
?800-1000兆赫
?AMPS、GSM、WCDMA和LTE
?高功率
?非常低的損耗
?緊密振幅平衡
?高隔離度
?生產(chǎn)友好型
?磁帶和卷盤
?無鉛
X3C09P2-03S重要參數(shù)
頻率(GHZ):0.8 - 1.0
功率(W):187
回波損耗(dB):24.9
插入損耗(dB):0.14
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