PICO模塊電源在未來規(guī)劃上面對怎樣的應(yīng)戰(zhàn)和打開趨勢
發(fā)布時間：2020-02-17 14:01:47 瀏覽：2203
Pico模塊化電源是開關(guān)電源的打開趨勢。跟著電源技能的打開，完畢Pico開關(guān)電源的模塊化成為可能。電源在體系規(guī)劃中是非常重要的，由于假如電源欠好，會導(dǎo)致電子設(shè)備體系的不安穩(wěn)。未來Pico模塊電源的規(guī)劃將面對怎樣的應(yīng)戰(zhàn)和打開趨勢？
近年來，Pico模塊電源的需求不斷向高功率密度、高功率、大電流、低電壓方向打開。阻隔模塊的規(guī)劃首要選用單端反激、單規(guī)則激、正激反激組合、推挽、橋轉(zhuǎn)化等傳統(tǒng)電路拓?fù)洌亲韪裟K選用buck、boost等高功率，以行進(jìn)功率，各種軟開關(guān)技能能夠結(jié)合起來，包含無源無損軟開關(guān)技能和有源軟開關(guān)技能，如ZVSZCS諧振、準(zhǔn)諧振、恒頻零開關(guān)技能、零電壓、零電流轉(zhuǎn)化技能和同步整流技能。在大電流方面，為了行進(jìn)輸出電流，能夠選用多相轉(zhuǎn)化。除了開發(fā)新的組件和技能之外，怎樣組合和優(yōu)化現(xiàn)有技能以完畢高功率密度和高功率也是PICO模塊電源規(guī)劃的首要應(yīng)戰(zhàn)。以磚塊電源模塊為例，現(xiàn)在的干流是18磚塊電源模塊。為了進(jìn)一步優(yōu)化116磚功率模塊產(chǎn)品，有必要進(jìn)一步行進(jìn)功率。
另一方面，皮科電源產(chǎn)品由18塊改為116塊，不僅是體積問題，并且觸及多方面。高功率密度對研發(fā)、生產(chǎn)工藝、質(zhì)量保證等方面提出了更高的要求，怎樣在堅(jiān)持高功率輸出的一起減少產(chǎn)品體積是一個非常困難的應(yīng)戰(zhàn)。
現(xiàn)在，Pico電源模塊現(xiàn)已小型化，但能否小型化是對工藝和體系規(guī)劃的巨大應(yīng)戰(zhàn)。在一些體系規(guī)劃中，由于模塊高度的束縛，傳統(tǒng)的電源模塊顯著不能滿足要求。因此，怎樣使產(chǎn)品變薄，使每一個參數(shù)都有一個薄型的Pico電源也是一個重大的應(yīng)戰(zhàn)。
在大電流方面，過去很難完畢，由于產(chǎn)品太小，電流太大。但跟著科技的打開，許多廠家推出了大電流產(chǎn)品，并且體積越來越小。在電磁干擾方面，由于電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用和日益嚴(yán)重的干擾，為了下降體系的噪聲和干擾，有必要行進(jìn)高電磁干擾。
在行進(jìn)功率、節(jié)能降耗方面，Pico功率模塊從電路的視點(diǎn)考慮有兩個損耗，一個是MOS開關(guān)損耗，另一個是電感器作為儲能器材的電池轉(zhuǎn)化功率。這兩部分的損耗使您無法打敗傳統(tǒng)電源的缺陷，并且功率很難到達(dá)94%以上。由于你的MOS晶體管不是志趣的開關(guān)，電感也不是志趣的電感，所以必定會有損耗。未來，產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)、形狀、功率和電磁干擾是電源打開面對的首要應(yīng)戰(zhàn)。
跟著電子設(shè)備向小型化的方向打開，PICO模塊電源的空間往往有限，甚至有些體系是關(guān)閉的。因此，散熱已成為人們首先要考慮的問題。行進(jìn)功率功率、下降熱損耗關(guān)系到模塊電源的安穩(wěn)作業(yè)，影響整個體系的可靠性。
在鐵路、醫(yī)療、軍工等范疇，需求越來越大，由于它觸及到公共交通、人身安全等問題，首要考慮的是Pico模塊的高可靠性、作業(yè)安全等要求。Pico電源模塊有必要能在劇烈振蕩或惡劣環(huán)境下長時間正常作業(yè)，不得有任何過錯。這對國內(nèi)電源模塊生產(chǎn)廠家的技能開發(fā)和生產(chǎn)工藝提出了應(yīng)戰(zhàn)，無論是開發(fā)仍是生產(chǎn)線都非常可靠。
傳統(tǒng)上，規(guī)劃者一直在樹立一個獨(dú)立的車載電路來處理電壓排序問題，使用了許多的元件，占用了許多的空間。現(xiàn)在一些電力制造商現(xiàn)已將這項(xiàng)技能集成到芯片或模塊中，以便于體系規(guī)劃者完畢規(guī)劃。
跟著半導(dǎo)體技能的不斷行進(jìn)，PCB上的芯片和元器材具有更高的功用、更快的運(yùn)算速度和更小的體積，這促使電源處理IC供應(yīng)更低、更準(zhǔn)確的電壓、更大的電流、更嚴(yán)格的電壓反響精度和更高的功率性能。另一方面，PICO電源處理芯片的應(yīng)用不斷拓寬和深化，完畢了更好的操控功用、更智能的操控回路、更快的動態(tài)照應(yīng)特性、更簡化的外圍布局規(guī)劃。因此，簡化微電子功率IC的規(guī)劃、數(shù)字化、模塊化和智能化是必然趨勢。
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