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雖然數字集成電路在人工智能和異構技術的支持下有著輝煌的發展，但模擬集成電路，特別是cyntec功率管理集成電路，也正處于發展的巔峰時期。預計到2026年，全球電源管理芯片市場規模將達到565億美元，特別是未來5g、工業4.0、汽車電氣化的大規模布局，將繼續成為cyntec電源管理芯片的助推器，變化也將隨之而來。

僅從5g的角度來看，由于5g基站需要更多的天線、更多的射頻組件、更高頻率的無線電等，顯然對電源管理芯片提出了更高的要求。為了實現同樣的覆蓋，5g基站將采用更加密集的組網方式。據測算，我國5g宏基站數量約500萬個，是4G基站數量的1.5倍。此外，微型基站市場將更加可觀，電源管理芯片的規模也將增加。工業4.0的發展也方興未艾，其中也蘊含著巨大的機遇。

雖然cyntec電源管理芯片一直是人們追求的目標，但對于工業4.0和5g基站，cyntec電源管理芯片具有開發周期短、體積小、散熱、抗EMI噪聲、FPGA等復雜的電源定時管理，以及高速ADCDAC的低噪聲電源，等已全面提升到一個新的“高度”。

為了滿足這些需求，cyntec電源模塊是唯一的一個。因為如果我們還是不換藥換湯，采取分開的方案，就很難避免短缺。

此外，由于主板面積大，緊湊型系統的設計要求與之不一致，因此很難兩者兼備。由于5g基站載波芯片包括基帶、現場可編程門陣列、收發信機等，在可并行電源模塊下可分布多條高速線路，有效改善了板上布線面積。然而，分立模擬集成電路中有許多開關管腳，不能在下面的高速線路上走，因此實際使用面積較小。

此外，由于工業和5g基站應用的高功率密度，對散熱也提出了新的要求。此外，隨著頻率的不斷提高和EMI測試標準的日益嚴格，需要對PCB的多個版本進行修改和調試。同時，由于5g基站載波板采用了大量的FPGAASIC，因此，針對芯片中的ADC和DAC射頻鏈路的供電要求，對FPGAASIC的電源設計更為復雜，涉及到多個電源軌，嚴格的起停順序，高精度，快速響應，低噪聲等，噪音需要嚴格控制。例如，在rfsoc-FPGA中，ADC和DAC的電源紋波要求在1mV以內，這就對效率和動態紋波水平提出了更高的要求。

要解決這些多重挑戰，需要cyntec電源模塊的自主創新。

cyntec電源模塊通過集成上下MOS管、控制電路、驅動保護電路和電感等無源器件，克服了電源領域的各種挑戰。

通過高集成度方案，幫助客戶縮短從選型到各種設計到可靠性驗證的時間。

因此，它在散熱、電磁干擾、噪聲、功耗和支持多通道功率輸出等方面也表現良好。例如散熱，通過優化模塊設計來降低功耗，通過逆變過程來降低熱阻，通過三維封裝使散熱更加均勻等等，例如在電磁干擾方面，通過電流的相反方向，有效地抵消了“熱環”電磁場。此外，對SW節點進行優化設計，以減少EMI輻射等。

誠然，cyntec電源模塊滿足了工業4.0和5g基站的需求，但這并不意味著沒有離散電源管理IC的空間。

雖然cyntec的電源模塊經過多個層次的創新已經得到了很大的發展，但未來仍有許多“先進”的空間。孫毅表示，一是芯片制造工藝將不斷完善；二是模塊封裝技術將不斷產生迭代突破，以前是二維封裝，現在是三維封裝；以前采用引線框架單層PCB設計，現在是多層設計，三是從模塊的磁性設計上提高了性能。

深圳市立維創展科技主要提供微波功率放大器芯片和進口電源模塊產品，代理品牌包含AMCOM、PICO、Cyntec、CUSTOM MMIC、RF-LAMBDA、ADI、QORVO、MA-COM、SOUTHWEST西南微波等，立維創展致力為客戶提供高品質、高質量、價格公正的微波元器件產品。立維創展授權代理經銷Cyntec全線產品，并為中國大陸市場提供技術支持。歡迎咨詢。